第3回早稲田大学・同志社大学共同SDワークショップ

■イベント概要
一昨年、昨年に引き続き、早稲田大学との共催で 「第3回早稲田大学・同志社大学共同SDワークショップ」を開催いたします。本ワークショップは、文部科学省補助事業「経済社会の発展を牽引するグローバル人材育成支援(Go Global Japan)」の一環として早稲田大学と本学が共同で開催しているものです。
参加ご希望の方は下記参加申込みフォームからお申込みください。
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第1部　基調講演　13：00-14:45
　講演①　森田典正（早稲田大学　国際担当理事）
　講演②　夏井丈俊（株式会社ディスコ　代表取締役社長 CEO）

第2部　分科会　　15:00～16:50
分科会A「留学後のフォローアップ」
　東洋大学
　立命館アジア太平洋大学
　同志社大学

分科会B「派遣留学者数の増加に向けての取組み」
　一橋大学
　立教大学
　早稲田大学

分科会C「国際教育の展開における外部機関との連携・アウトソーシング」
　神戸学院大学
　明治大学

第3部　総括　　17：00-18:00

第4部　交流会　18:30～20:00
　会場：　早稲田大学22号館3F「WILL」

■備考
参加費：ワークショップ参加費　無料/
交流会費　2,000円（予定）
参加申込：以下の参加申し込みフォームからお申し込みください。
https://www.wnp.waseda.jp/portal/services/Application/module/Application.php?mode=preview&enq_id=4dd52fe1329cfc4cfce4ee34
お問い合わせ先
主催者：同志社大学・早稲田大学
問合せ先：同志社大学国際課　
TEL075-251-3260　FAX075-251-3057
E-MAIL：ji-kksai@mail.doshisha.ac.jp